大陆封测整合新势力窜起 台湾小心了!

2016-5-15 23:14| 发布者: admin| 查看: 453| 评论: 1 |原作者: polarissyt

近期大陆中芯国际成为江苏长电最大单一法人股东,类似过去联电所高喊虚拟IDM厂策略,尽管联电后来未能落实,然中芯在大陆半导体政策及租税优惠等撑腰下,全力朝向虚拟IDM厂迈进,吸引国际及大陆IC设计业者高度关注,尤其高通(Qualcomm)已投资中芯长电,联发科亦积极与长电、通富合作,凸显大陆晶圆代工及封测厂结盟新策略,已逐渐整合成新势力,未来芯片厂封测订单恐大举转向,并对相关台厂造成更大竞争压力。 一线IC设计业者指出,大陆政府重点扶植半导体产业,率先受惠的供应链将是大陆本土封测业者,由于大陆未来5年内将有逾10座12吋晶圆厂投入量产,在晶圆产量逐年明显成长下,封测产能需求亦将同步放大,此时投资封测厂符合半导体产业趋势。
  IC设计业者表示,尽管大陆政府推出半导体产业优惠政策,然因12吋晶圆厂投资规模庞大,而IC设计公司投资额又偏小,且回收时程偏长,相较之下,投资封测厂不仅规模适中,且可快速出现经济效益,遂成为大陆各地方政府及相关业者优先选择的投资目标。

  面对大陆政府拉升芯片自给率的既定政策,甚至可能采取相关配套措施,国际及大陆IC设计业者为能在大陆市场取得一定程度的保护伞,未来将持续转单给大陆封测厂,以表态支持大陆半导体自主政策。

  近期长电选择与中芯进一步结盟及交叉持股,似乎可能造成订单排挤效应,然因长电已购并STATS ChipPAC,且积极争取苹果(Apple)系统级封装(SiP)订单,中芯此时出手加码投资,展现兄弟齐力出击并趁势抢搭顺风车的企图心,尽管中芯短期内恐难争取到苹果CPU订单,但仍有机会力争包括指纹辨识芯片、Wi-Fi、Type C等相关芯片代工订单。

  IC设计业者认为,大陆当地12吋晶圆厂如雨后春笋般大举兴建,大陆IC设计业者势力亦持续扩大,加上国际IC设计大厂积极寻求大陆合作伙伴,大陆封测厂趁势快速崛起,有机会在全球封测产业扮演关键角色,尤其封测厂逾8成的成本来自机台设备投资,大陆封测厂可依样画葫芦,购买与台厂相同设备进行接单量产,这对于台湾半导体产业恐是一大警讯。


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